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垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化

文‧Eric Mounier 發布日期:2013/06/10 關鍵字:MEMS封裝3D WLPMicrobolometerMicromirror應美盛SilexMicrosystemsTeledyne DALSA意法半導體

MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始捨棄過往客製化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。

Yole Developpement共同創辦人Eric Mounier
隨著智慧型手機或其他消費性電子裝置大舉導入微機電系統(MEMS)感測器,MEMS封裝產值已顯著增長,在未來幾年內市場規模將達到整體IC產業的5%,比重大幅攀升。由於大量消費應用的快速成長和逐漸集中在某些裝置,將導致MEMS封裝技術成為市場決勝關鍵,相關業者必須投入發展標準封裝方案,方能持續壓低元件尺寸及量產成本。

MEMS出貨需求激增 半導體封裝廠迎新商機

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