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台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

文‧陳昱翔 發布日期:2013/09/04 關鍵字:台積電半導體晶圓設備漢微科鈺創SEMI異質整合3D IC

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。

鈺創科技董事長暨台灣半導體產業協會理事長盧超群表示,台灣半導體業者為鞏固全球領先地位,正持續加碼設備與材料的投資金額。

鈺創科技董事長暨台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群表示,儘管過去3年全球半導體產值每年約3,000億美元,但成長幅度依舊有限,反應出目前半導體產品量大價跌的現況,而台灣的IC設計、晶圓製造與封裝業者透過研發新技術,已逐漸突破半導體產業成長趨緩的逆境,成為全球半導體舉足輕重的科技重鎮。

盧超群進一步指出,未來半導體產業成長的關鍵動能將會是異質整合(Heterogeneous Integration)的三維晶片(3D IC)技術與新「類垂直整合」商業模式。3D IC技術將可延續摩爾定律(Moore's Law),引領半導體產業在日後10年再次快速成長;「類垂直整合」則將強化台灣半導體產業上、中、下游的整合度,藉此提升全球競爭力,而台積電將會是產業界實現3D IC技術與「類垂直整合」的火車頭。

根據半導體產業協會SEMI最新研究報告預估,2013年全球半導體設備總支出為362.9億美元,台灣半導體產業以104.3億美元居冠,而美國則占80.4億美元,排名第二,第三則為南韓6.69億美元。至於2013年半導體材料總支出則為475.4億美元,台灣則占105.5億美元,較去年成長3%,其次為中國大陸,占56.2億美元,成長幅度達11%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,隨著半導體先進製程持續演進,設備與材料在產業界所扮演的角色已愈來愈吃重,並成為台灣各家業者掌握市場商機的關鍵利器,進而推升相關業者投資金額不斷擴大。台灣半導體業者在技術研發始終馬不停蹄,係設備與材料投資金額雙雙突破百億美元的關鍵,同時也是台灣業者布局2014年1x奈米與3D IC市場商機的重要基石。

儘管研究報告數據與產業界雙雙看好2014年半導體產業前景,但對半導體設備業者而言,仍有許多市場挑戰與技術難題須克服。漢微科董事長許金榮指出,2013年台灣半導體設備支出約占全球比重28.7%,但設備自給率卻只有16.1%,顯見設備商得時時面對電子業成長趨緩、新設備需求與整體客戶數量減少等大環境的挑戰,若無法做到客戶首選的地位,設備供應商很可能會面臨被市場淘汰的命運。

許金榮進一步解釋,由於半導體設備是寡占市場,需要的技術層次也較高,不僅專利壁壘相當多,且產品研發更十分費時,因此台灣半導體設備欲提升自製本土化的比例,設備商須更了解市場需求及趨勢,並擁有核心技術,即設備的關鍵零組件須自行生產,最後再加上充沛的資金做為後盾,才有足夠的實力與全球半導體設備業者競爭。

事實上,受惠於經濟部近3年來不斷推動設備原廠本土化政策,國內半導體設備產值平均年成長率已達122%,包括漢微科、公準、大銀、帆宣、信邦與家登等廠商都已成功切入半導體設備與晶圓代工供應鏈,讓台灣半導體產業除晶圓代工技術持續領先全球外,在設備市場發展方面亦呈現快速成長。

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