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打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

文‧周儒聰 發布日期:2013/11/25 關鍵字:MEMS微機電PoP扇出AmkorBumping3D ICTSVCoWoSInFo封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。

行動科技愈來愈多樣化,手表、眼鏡、手環、戒指、衣服等不同形態的貼身產品,除了是光鮮亮麗的配件外,在系統微型化技術的突破以及應用軟體的整合下,能讓更多的智慧型功能隱藏於物件的原尺寸空間中,巧妙又自然地為消費者串連日常生活資訊。

系統級封裝(SiP)微型化技術能優化穿戴式裝置小尺寸特性,讓使用裝置能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的穿戴式顯示器概念在10幾年前就有產品推出,不過裝置體積過大,再加上網路尚未發達及沒有適合的搭配平台,因此在當時未成為亮點產品。如今運用SiP系統微型化設計,能整合多樣的功能在穿戴式裝置上,在不改變外觀條件下,又能增加產品的可攜性、無線化及即時性的優勢,以創造出具智慧化的使用價值,而SiP也成為穿戴式裝置進入生活化的核心技術。

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