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翻新人機介面 旗艦手機擴大導入Sensor Hub

文‧林苑卿 發布日期:2014/03/17 關鍵字:Project TangoSTBosch SensortecKitKatAR

2014年內建感測器中樞(Sensor Hub)的旗艦型智慧型手機將傾巢而出。繼三星(Samsung)與蘋果(Apple)後,更多智慧型手機品牌商亦將於2014年發布的新一代高階機種中,跟進導入Sensor Hub搭配九軸微機電系統(MEMS)感測器方案,以打造出更豐富的人機介面和應用服務。

意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷專案經理李炯毅表示,未來旗艦型智慧型手機配備的九軸MEMS感測器將為大勢所趨。
意法半導體(ST)大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件技術行銷專案經理李炯毅表示,智慧型手機品牌商正擴大導入Sensor Hub,以儲存眾多MEMS感測器數值,並借助此緩存機制,讓應用處理器毋須經常讀取MEMS感測器數據,以減輕工作負擔和耗電量。

除導入Sensor Hub的比例大增之外,高階旗艦型智慧型手機內建九軸MEMS感測器的需求亦將水漲船高。李炯毅認為,Google針對KitKat版本作業系統支援的MEMS感測器數量,以及提出的MEMS感測器規格需求,不僅將成為眾多智慧型手機品牌商開發Android作業系統產品所配備MEMS感測器數量和條件的參考,亦可能是未來Google發展「Project Tango」研究計畫的Android原型手機時,採購MEMS感測器的依據。可以預期的是,在內建更新的KitKat版本之下,智慧型手機配備九軸甚至十軸MEMS感測器比例將大增。

另值得關注的是,由於Google「Project Tango」計畫所發布的Android原型手機,可利用內建的三維深度感測器(3D Depth Sensor)、攝影機和專用處理器,實現室內導航功能,恐與MEMS感測器角色重疊。對此,李炯毅強調,未來旗艦型智慧型手機配備3D深度感測器將為大勢所趨,但仍需要MEMS感測器輔佐。舉例而言,智慧型手機內建3D深度感測器在模擬實境時,亦需要加速度計、陀螺儀等MEMS感測器提供水平、垂直、翻轉等動作變化資訊,以利處理器進行資料判斷和運算。

瞄準Sensor Hub與九軸MEMS感測器的龐大市場商機,意法半導體、Bosch Sensortec、應美盛(InvenSense)等MEMS感測器廠商亦已加緊投入相關產品線布局。李炯毅分析,不同智慧型手機對定位、人機介面及應用服務的需求不同,因此所採用的Sensor Hub微控制器(MCU)核心規格亦大相逕庭,除Cortex-M0/M0+之外,Cortex-M3和Cortex-M4亦為熱門核心選項之一。此外,為實現更高整合度的多軸MEMS單晶片,MEMS感測器供應商採用矽穿孔(TSV)技術封裝的比例也將會大幅增長。

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