MIPI新協定助攻 Project Ara模組手機加速問世 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

MIPI新協定助攻 Project Ara模組手機加速問世

文‧林苑卿 發布日期:2014/04/23 關鍵字:LatticeMDKDSILCDFPGA

Project Ara模組手機可望大幅縮短開發時間。Google選定行動產業處理器介面(MIPI)UniPort-M做為Project Ara計畫中,模組開發者工具套件(MDK)的網路通訊協定,藉此簡化和加快Project Ara模組手機設計,並使其能配備更高解析度的螢幕,以及實現更多擴充性的功能。

Google Project Ara計畫負責人Paul Eremenko表示,該公司於Project Ara計畫選擇MIPI UniPort-M通訊協定堆疊(Protocol Stack),主因係考量該協定能滿足即時性(Real-time Adaptability)、可擴充性及效能的要求,且已廣泛用於行動裝置領域。

MIPI UniPort-M介面為產業界通用的晶片與晶片間通訊介面,除具備功能擴充性之外,並能簡化外部連結設計,藉此減少產品開發時間與設計成本,特別適用於標榜高速、低功耗、可擴展性及靈活特性的智慧手機、平板裝置、數位相機等行動裝置。

MIPI聯盟主席Joel Huloux指出,Google選用MIPI UniPort-M通訊協定強化最初發展Project Ara模組手機的意圖與願景,其正是需要高速、靈活及低耗電量的方案,以打造可客製化的模組化手機。MIPI UniPort-M即是為協助降低行動裝置功耗應運而生,故非常適用於Project Ara模組手機。

也因此,Google針對Project Ara計畫發布的MDK,包含用於可移除模組的參考設計及原型機,將採納萊迪思(Lattice)10毫米×10毫米小尺寸封裝的現場可編程閘陣列(FPGA)--ECP3,用以支援用於模組間互聯的MIPI UniPort-M網路通訊協定,如顯示序列介面(DSI)、串列周邊介面(SPI)、內部整合電路(I2C)等介面技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),藉此連結應用處理器和液晶顯示器(LCD)螢幕,以搭載更高解析度螢幕,同時透過模組間互連實現更多元化的功能。

萊迪思技術長David Rutledge強調,Google的Project Ara模組手機將為消費者和製造商帶來更多可能性,引領客製化行動設備風潮;而萊迪思的小尺寸、低功耗FPGA產品將為模組間互連,以及構建一個開發者能實現的創新系統環境,帶來靈活性與關鍵的功能。

研討會專區
熱門文章