磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiC | 機器視覺 | GaN | 5G | 自駕車

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微

文‧林苑卿 發布日期:2014/05/06 關鍵字:無封裝LEDCreeLumiledsNichia

發光二極體(LED)封裝廠在生態系統將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低製造成本與微型化晶片尺寸,競相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術布局,且該技術省略封裝製程,遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠,直接與下游燈具系統商合作,導致封裝廠在供應鏈的重要性大幅下降。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,在無封裝LED技術躍居市場主流之下,LED晶粒廠大者恆大態勢更鮮明,並加速市場勢力板塊挪移。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,三星(Samsung)、科銳(Cree)、Philips Lumileds、日亞化學(Nichia)、東芝(Toshiba)、晶元光電、隆達等LED晶粒供應商已紛紛投入CSP技術研發,除揭櫫CSP已為大勢所趨之外,亦宣告LED生態系統將丕變。

CSP亦即無封裝LED技術常見架構;無封裝LED技術其他主流架構尚有晶元光電發展的ELC(Embedded LED Chip)與台積固態照明的PoD(Phosphor on die),而無論係CSP、ELC或PoD,皆於LED晶粒生產後,省卻導線架(Lead Frame)與打線的步驟,即可直接導入燈具系統。

佘慶威指出,正因無封裝LED技術無需導線架,具備更小體積、更低成本及更大發光角度的特性,接掌下世代LED市場主流技術的呼聲極高,也因此,吸引眾多LED晶粒製造商爭相展開布局,以卡位市場先機。

事實上,無封裝LED技術已問世多年,然囿於過去LED技術未臻成熟,導致發光效率仍未達成照明市場要求,遂未成氣候。而在LED發光效率突破130lm/W後,亦讓無封裝LED技術商用化撥雲見日。

佘慶威預估,從各家LED晶粒廠商的產品發展藍圖觀之,2014年下半年更多無封裝LED技術產品將會遍地開花;尤其是台灣晶粒製造商加入戰局之後,挾成本優勢,可望帶動無封裝LED技術市場規模急速擴大。

隨著更多的LED晶粒業者進駐無封裝技術市場,LED封裝業者在供應鏈角色亦愈來愈淡化,同時讓LED產業大者恆大態勢更加顯著。佘慶威認為,無封裝LED技術主要掌握在上游晶粒業者手中,再加上技術門檻高,若非大規模且體質佳的LED晶粒供應商難以長期投資,預期恐將導致LED晶粒市場大者恆大態勢更形加劇。

有鑑於此,為厚實企業資源與競爭力,LED晶粒廠之間的購併案亦將層出不窮,同時體質弱的廠商亦將淪為被收購或市場淘汰的命運。

研討會專區
熱門文章