Atmel/康寧合力 打造超薄多點觸控螢幕 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:
Computex現場直擊

Atmel/康寧合力 打造超薄多點觸控螢幕

文‧王智弘 發布日期:2014/06/05 關鍵字:XSensemaxTouchAtmel

多點觸控螢幕可望大幅「瘦身」。愛特梅爾(Atmel)與康寧(Corning)成功合作開發出具備多點觸控功能的新一代超薄型電容式觸控螢幕,以滿足智慧型手機、平板裝置與筆記型電腦日益輕薄的設計要求。

愛特梅爾觸控材料部副總裁暨總經理Jalil Shaikh指出,該公司XSense觸控感測器,可實現最輕薄,感應速度最快的電容式多點觸控螢幕。
愛特梅爾觸控材料部副總裁暨總經理Jalil Shaikh表示,行動裝置輕薄化設計已是大勢所趨,然而,現今以氧化銦錫(ITO)材料所實現的多點觸控螢幕,容易隨著保護玻璃(Cover Lens)變薄,而產生重發(Retransmission)效應,俗稱「誤報」或「鬼影」現象,導致觸控效能大打折扣。

有鑑於此,愛特梅爾利用金屬網格(Metal Mesh)導電材料開發出具有可撓曲特性的XSense觸控感測器,以及相關電路布局專利,可顯著降低保護玻璃變薄時所產生的鬼影效應,達到極佳的訊噪比表現與多點觸控性能。此次愛特梅爾與康寧合作開發的超薄型多點觸控螢幕,即是結合前者的XSense觸控感測器,及後者0.4毫米薄的抗磨損Gorilla玻璃,所打造而成。

不僅能實現更薄的觸控螢幕,XSense觸控感測器也有助縮減整體裝置重量,達到既輕且薄的設計目標。Shaikh指出,XSense獨特的電路設計能讓觸控螢幕邊框變得更窄,以10.1吋平板裝置為例,若改用XSense觸控感測器,其螢幕邊框將可較原本減少1公分,這意味著玻璃面積可縮減約18%,而觸控面板重量也可減輕20公克以上。

除可用於0.4毫米薄的保護玻璃外,愛特梅爾XSense觸控感測器也可與厚度僅0.3~0.4毫米的藍寶石,以及0.1~0.3毫米的塑膠薄膜搭配使用,以滿足不同產品製造商的設計需求。

Shaikh強調,愛特梅爾跨足發展觸控感測器,目的是為客戶創造更大的產品差異及創新價值。未來,愛特梅爾將會提供已印有電路圖樣的捲對捲(Roll to Roll)XSense觸控感測器方案,給韓國、台灣或中國大陸等地的觸控模組製造商,該公司並不會自行生產觸控模組。

據了解,目前已有約十家觸控面板模組廠正在與愛特梅爾洽談合作;而台灣方面,已有一家預計在下半年將進入量產。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章