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提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案

文‧林苑卿 發布日期:2014/06/16 關鍵字:CreeNichiaPhilips Lumileds Lighting隆達電子OSRAM Opto Semiconductors

晶片尺寸封裝(CSP)與DOB(Driver on Board)方案,將走紅LED照明市場。LED供應商為強化產品競爭力,近期紛紛擴大推出CSP及DOB方案,將有助LED照明系統開發商縮短產品開發時程,同時降低整體物料清單(BOM)成本。

另外,DOB系統技術亦將快速走紅LED燈具和燈泡市場。從德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中,歐司朗(OSRAM)、飛利浦(Philips)等眾多大燈具品牌商出乎各界意料,競相展出高壓線性分段導通驅動方案的非直接照明產品,突顯出高壓線性分段導通驅動方案在非直接照明市場聲勢正如日中天。而在LED封裝及驅動IC廠商力推之下,高壓線性分段導通驅動方案搭配DOB在非直接照明市場能見度將大增,可望加速帶動DOB系統技術在照明市場普及。  

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