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強攻LED室內照明 光寶CSP封裝方案上陣

文‧林苑卿 發布日期:2014/07/01 關鍵字:LEDCOB

晶粒級封裝(CSP)勢力逐漸抬頭。看好CSP技術的發展潛力,發光二極體(LED)封裝廠光寶,日前於台北國際光電展展出首款CSP方案,正式宣布加入市場戰局,準備搶食MR16、GU 10投射燈等室內照明應用市場大餅。

光寶表示,因應市場需求,該公司已採用覆晶(Flip Chip)技術與金屬共晶製程,開發出CSP產品,能在高驅動電流使用下,保有高發光效率和熱穩定性;同時能將封裝尺寸大幅縮小,僅達16毫米×16毫米,突破以往尺寸限制,提供使用者更高的燈具開發彈性,並有助於開拓新興應用領域,如內視鏡等。

據了解,光寶發布的CSP已達到冷白2瓦、發光效率達110lm/W、演色性指數(CRI)達80及性價比達3,000lm/美元,將助力客戶在照明設計成本更具競爭力。另外,光寶強調,CSP體積小,因此能提供二次光學設計更高的靈活性,且能在極小的空間發出高強度的光源,將加速LED照明進入點光源技術世代。

目前光寶已將CSP的樣品送交至早期客戶群進行產品驗證和測試,預計最快將於2014年底前導入量產。

由於CSP無需導線架與打線的步驟,即可直接導入照明系統,因此光寶主要的目標客戶除LED照明燈具廠之外,可協助燈具業者加快產品上市時程的照明模組廠,亦為拓展重點。

除CSP之外,光寶亦推出COB(Chip on Board)覆晶無導線多晶陣列封裝產品,其同樣省卻打線步驟,相較於傳統的COB製程,不僅可降低斷線風險,亦可藉此降低製造成本。

光寶指出,該公司COB覆晶無導線多晶陣列封裝產品與CSP同樣採用金屬共晶製程,因而可在小面積提供大於15,000流明的光通量,相比之下,能較傳統COB提高近一倍的光輸出,故能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)光源。

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