薄型化優勢助攻 可撓式觸控感測器風靡穿戴市場 - 熱門新聞 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

薄型化優勢助攻 可撓式觸控感測器風靡穿戴市場

文‧林苑卿 發布日期:2014/08/27 關鍵字:AtmelXsenseG/F/FSamsungCorning

可撓式觸控感測器在穿戴式裝置市場滲透率將攀升。愛特梅爾(Atmel)可撓式觸控感測器Xsense技術於2014年出現重大突破,能讓不含蓋板玻璃的觸控模組厚度從原先的225微米(μm)縮減至150微米,低於目前業界主流的不含蓋板玻璃雙薄膜(G/F/F)觸控模組厚度400微米,正迅速擄獲穿戴式裝置品牌商芳心。

愛特梅爾觸控材料事業部資深經理黃騰緯表示,超薄型可彎折觸控感測器,將可為消費者提供更嶄新的行動裝置與穿戴式裝置設計。
愛特梅爾觸控材料事業部資深經理黃騰緯表示,該公司可撓式觸控感測器厚度僅50微米,2014年再借重獨特的技術,讓整體觸控模組厚度縮減三分之一,顯著低於G/F/F觸控模組的厚度;甚至搭配康寧(Corning)400微米可彎折的保護玻璃(Cover Lens)Gorilla Glass,觸控模組厚度更由一般1,000微米,降至350微米。

傳統的G/F/F結構是玻璃/光學膠/Y層氧化銦錫(ITO)膜/光學膠/X層ITO膜,總厚度為玻璃厚度再加400微米;Xsense的傳統結構為玻璃/光學膠/XY雙面膜/光學膠/防爆硬化膜,總厚度係玻璃厚度加上225微米;至於Xsense於2014年第三季量產的獨特新技術則是玻璃/光學膠/XY雙面膜+防爆硬化處理,總厚度減薄至150微米。

三種技術最大的區隔在於把原本外貼的防爆硬化膜與光學膠層,整合至Xsense的雙面膜上,由於省卻75微米的防爆硬化膜與光學膠層,進而達到再減薄三分之一厚度的成果,亦即從225微米減薄至150微米。

愛特梅爾於2014年針對Xsense發布的新技術,能讓觸控模組厚度大幅縮減,且能實現曲面螢幕,也因此,已獲得三星(Samsung)智慧型手機Galaxy Note和平板裝置Galaxy Tab、惠普(HP)平板裝置Omni 10採用,黃騰緯透露,2015年將有更多領導品牌商的新產品配備Xsense。

此外,黃騰緯預期,未來可彎折觸控感測器Xense,應用版圖將可延伸至全面觸控裝置,如手機側邊觸控、手機背蓋觸控、掌上型遊戲機側邊/背蓋觸控、遊戲機弧線把手桿等;另外,工控儀表板、手術儀表板、車上型觸控裝置、車載流線型觸控儀表板亦將會是熱門應用領域。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章