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專訪意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna ST增強感測融合演算法戰力

文‧林苑卿 發布日期:2014/10/02 關鍵字:Sensor Fusion . MEMS . Sensor Hub

意法半導體(ST)強化微機電系統(MEMS)感測融合(Sensor Fusion)演算法實力。面對近期許多MEMS感測器供應商競相透過購併獲取感測融合演算法技術資產,意法半導體已積極結合自家的感測融合演算法,以及第三方合作夥伴軟體資源,以厚實本身MEMS感測融合演算法的技術能量。

意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna表示,該公司將持續強化感測融合演算法技術能量。
事實上,不僅是意法半導體,飛思卡爾(Freescale)、Bosch Sensortec、Kionix等半導體廠亦早已紛紛展開MEMS感測融合演算法布局,如飛思卡爾針對旗下電子羅盤推出Xtrinsic感測器融合軟體等。  

隨著近年來MEMS感測器硬體平均銷售價格(ASP)急遽下滑,不少MEMS感測器業者已日益感受到須借重感測融合演算法提高產品附加價值的重要性,遂於2014年加緊藉由收購取得感測融合演算法的核心技術,如Audience買下感測融合演算法開發商Sensor Platforms、應美盛(InvenSense)收購Movea等。  

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