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Honeywell導熱介面材料有助行動裝置散熱

發布日期:2014/10/07 關鍵字:HoneywellTIM平板電腦

Honeywell宣布其導熱介面材料(TIM)已被行動設備製造商採用於平板電腦與智慧型手機的製造,可幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。

Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理David Diggs表示,消費用戶對於行動設備的品質要求很高,而該材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題。

行動設備製造商採用Honeywell導熱介面材料,以消散功能日益強大的處理晶片所產生的高溫。如果不妥善處理,高溫可能會影響產品效能,甚至導致徹底停止運作。該導熱介面材料的穩定性已通過加速老化測試驗證,包含在150℃持續烘烤、-55~125℃的熱循環與高加速應力測試(HAST),滿足嚴苛的溫度管理需求,例如薄熔合線(薄銀膠處理)、低熱阻抗與長期穩定性。

其導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片,以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻,同時讓散熱片發揮最佳效果。此外,PTM與PCM系列更運用了複雜的相變化化學,與專為高性能電子設備研發的先進填料技術,針對高性能電子設備研發設計。

藉由Honeywell獨特的專利配方,能提供持久的化學與機械穩定性,持續提供高效的散熱效能,不同於其他容易崩解、燒乾的導熱介面材料。

Honeywell網址:www.honeywell.com

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