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物聯網改變晶片生態 Chipless商業模式興起

文‧黃耀瑋 發布日期:2014/11/04 關鍵字:Chipless新思科技世芯電子物聯網

無晶片(Chipless)商業模式將成物聯網新焦點。不同於PC、行動裝置,物聯網應用多元且標準紛雜,對系統成本也極度敏感,導致晶片商面臨極大開發挑戰,因此利用IC設計服務打造客製化且更具價格彈性的物聯網晶片之Chipless商業模式,已快速蓬勃發展。

新思科技總裁暨共同執行長陳志寬提到,新思科技具備嵌入式軟體除錯工具後,將能結合旗下IP、EDA方案,提供更完整的設計支援。
新思(Synopsys)科技總裁暨共同執行長陳志寬表示,物聯網設計熱潮興起,正逐漸改變半導體產業生態,不論在技術或商業模式方面,供應鏈業者皆積極尋求新的突破點。從技術層面來看,物聯網裝置須導入感測器、資料轉換器、無線射頻(RF)和嵌入式處理器等多種晶片,同時還要兼顧功耗和占位空間,因此包括晶圓廠、電子設計自動化(EDA)工具和IC設計公司均致力改良晶片製程與電路架構,以滿足上述各種面向的系統設計要求。

至於商業模式部分,由於家庭、工業、汽車和穿戴式電子等應用各有各的設計考量,導致晶片商面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力;再加上物聯網發展初期,系統廠也要求客製化方案,更加重晶片商管理多樣、小量產品的困難度,而難以即時滿足市場開發需求。種種因素加總之下,系統商轉向自行開立晶片規格,再尋求IC設計服務、IP和EDA業者協助的Chipless商業模式正逐漸加溫。

陳志寬強調,物聯網呈現發散式的發展,供應鏈業者除須建構一個包含處理器IP、無線射頻方案、嵌入式軟體,以及周邊輸入/輸出(I/O)和感測子系統的通用設計平台,還要提升多樣產品製造的經濟效益,才能快速因應各式各樣的設計。換句話說,未來想做晶片的業者不一定要投入大筆資金開設IC設計部門,而是串連IP、IC設計服務和EDA廠商,就能在通用平台的基礎下增加客製化功能,兼顧產品成本和獨特性。

事實上,從PC時代的整合元件製造商(IDM),到行動世代的無晶圓廠(Fabless),每個應用世代皆有一個具代表性的商業模式。陳志寬認為,隨著物聯網發展日漸成熟,Chipless亦將成為該市場重要的商業模式,產值可望明顯攀升。

看好Chipless的商機潛力,IC設計服務業者--世芯電子已於近期集資上市,積極切入系統單晶片(SoC)、影像顯示和通訊晶片設計服務;與此同時,EDA廠商--新思科技則加強與AMD合作,吸納更多IP設計資源,並計畫推出嵌入式軟體除錯方案,期打造物聯網通用設計平台,迎合Chipless趨勢。

Chipless一般泛指不負責生產與銷售,僅專攻設計的IC設計服務商,過往業務主要集中在PC和行動裝置的記憶體I/O、傳輸介面及影音協同運算等系統周邊元件;近來在物聯網風潮帶動下,此商業模式也開始在嵌入式裝置SoC、特定應用積體電路(ASIC)設計領域擴大影響力,成為一門新顯學。

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