EV Group推出高真空晶圓接合系統—EVG 580 ComBond。新系統可在室溫的環境中進行電性傳導和無氧化共價接合，採用模組平台設計可支援各種高量產(HVM)應用需求，適用於接合不同材質的基板以打造更高效能元件和全新應用，如多接面太陽能電池、矽基光電應用、高真空微機電系統(MEMS)封裝及功率元件。
EV Group執行技術總監Paul Lindner表示，新系統可控管關鍵的表面預處理製程，確保在室溫的情況下完成無污染和無氧化的接合。藉由這項突破性技術，幾乎可以接合任何材料，並可在晶圓中創造不同材料的組合，以支援客戶開發新的元件，快速導入量產，來因應廣泛的新興與高成長應用的需求。
EVG580 ComBond的主要特色包括，專屬的ComBond活化模組(CAM)可與系統平台無縫整合，並可藉由將活絡的粒子引導至基板表面而進行先進的表面處理程序，而不須使用濕式化學蝕刻製程，以形成一層既不會污染，也不會氧化的接合表面；此外，還可在高度真空的製程環境運作，防止處理完的晶圓在進行接合製程前發生再次氧化(Re-oxidation)的現象。
目前已有數台EVG580 ComBond系統出貨至元件製造商和研發中心，該公司於奧地利St. Florian企業總部則為客戶提供全新系統的實機展示。
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