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開發超薄/可撓晶片 遊戲卡業者搶搭NFC商機

文‧陳韋豪 發布日期:2014/12/05 關鍵字:IMECCartamundiIGZO

Holst Centre、比利時微電子研究中心(IMEC)以及遊戲卡業者Cartamundi宣布,將聯手研發新一代近距離無線通訊(NFC)晶片;透過兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發,讓NFC晶片可嵌入於紙張之中,並使遊戲卡可連結手機、平板等行動智慧裝置,創造出直覺、簡單又有趣的全新遊戲體驗。

Cartamundi執行長Chris Van Doorslaer表示,本次合作不僅僅表示Cartamundi將致力於NFC晶片技術的研發,這也將為整個遊戲卡產業帶來創新。透過Holst Centre和IMEC在薄膜和奈米電子方面的專業知識,未來該公司產品將能連結實體產品與數位資訊,讓輕便型智慧裝置能為消費者提供更多的附加價值與內容。

三方所研發新的新一代NFC晶片,係透過在塑料薄膜上採用銦鎵鋅氧化物(IGZO)薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)技術;藉由先進的先進的IGZO TFT技術,將使遊戲卡產業取得更薄、更大彎折彈性以及更堅固的NFC晶片。該晶片將整合於Cartamundi的遊戲卡中,以發展其新一代可連接智慧型手機和平板裝置的聯網卡片產品。

相較於目前的矽基(Silicon-base)NFC晶片,新款晶片有助於遊戲卡互動應用適用性的提升和擴充;同時,透過在塑料薄膜上採用IGZO TFT技術的NFC晶片,可有效降低製造成本,並滿足在紙張中嵌入NFC功能的應用需求,為製造商在製造成本和功能擴充方面取得更好的平衡。

IMEC薄膜電子部門主任暨Holst Centre技術主任Paul Heremans表示,IMEC和Holst Centre的目標是塑造全新應用,同時本次合作也將革新遊戲技術與聯網裝置的發展,進一步提升消費者的遊戲體驗。

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