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挾低耗電/高整合優勢 FPGA強攻穿戴式裝置

文‧蘇宇庭 發布日期:2015/02/06 關鍵字:萊迪思Lattice穿戴式FPGA

現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案--iCE40 UltraLite,其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard IP),可發揮協同處理器與子系統控制中樞功能,滿足穿戴式裝置設計需求。

萊迪思半導體台灣區總經理李泰成認為,iCE40 UltraLite為目前業內尺寸最小、耗電量最低、整合度最高的FPGA,未來於穿戴式裝置領域將大有可為。
萊迪思半導體台灣區總經理李泰成表示,與智慧型手機、平板電腦不同,穿戴式裝置內部系統設計尚未有標準化框架,因此亟需大量的可編程功能以加速產品開發;此外,多功能整合與常時開啟(Always-on)等設計趨勢,也引發對超低功耗、高整合、小尺寸FPGA的殷切需求。

李泰成指出,iCE40 UltraLite FPGA的尺寸僅1.4毫米(mm)×1.4毫米×0.45毫米,為目前業內尺寸最小的可編程元件;與同類型競爭方案和前一代方案相比,分別縮減60%與55%的占位面積。不僅如此,在1.2伏特(V)操作電壓下,其操作電流僅為35微安培(μA),比起競爭方案功耗降低30%。

值得注意的是,iCE40 UltraLite FPGA整合多個內置硬核IP,如可編程I2C介面、振盪器、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、非揮發性可配置記憶體、可編程鎖相迴路(PLL)、定電流(Constant Current)控制器等。這樣的高整合方案可協助製造商輕易將多樣化功能添加於系統內,進而實現遠端控制、條碼掃描、計步器、動態手勢監控/操作、聲控、指紋辨識等諸多應用。

李泰成強調,iCE40 UltraLite FPGA並非要取代穿戴式裝置內的主處理器或微控制器(MCU),而是扮演協同處理器的角色,並擔任不同子系統的控制中樞;在降低主處理器運算負擔的同時,實現多種功能,協助開發商設計出客製化的穿戴式產品。

李泰成透露,先前萊迪思半導體發布的iCE40LP以及iCE40 Ultra系列FPGA,皆已成功搶進行動和穿戴式產品供應鏈,而這款專為小尺寸、低功耗裝置打造的iCE40 UltraLite FPGA系列,則更聚焦於穿戴式市場,包括消費性、手持式工業控制和行動醫療設備等。

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