Dialog/Digi-Key簽訂Bluetooth Smart全球經銷合約 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:GaN | 5G | USB PD | 自駕車 | 藍牙5

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

Dialog/Digi-Key簽訂Bluetooth Smart全球經銷合約

發布日期:2015/03/20 關鍵字:SoCSmartBondGPIO

戴樂格(Dialog)宣布與Digi-Key簽訂一份全球經銷合約。Digi-Key將可立即現貨供應Dialog的SmartBond Basic和Pro開發工具,為工程師提供最快速且最簡單的智慧型連網裝置開發,特別是重視小尺寸與低功耗的裝置,例如電池供電的穿戴式裝置及其他物聯網(IoT)應用。

Dialog資深業務副總裁Andrew Austin表示,Digi-Key在提供世界級產品與技術支援方面獲得電子工程師極高評價。SmartBond系統單晶片(SoC)在各產業都擁有潛在應用,縮短上市時間,並使客戶能快速且輕易取得開發工具。

此開發工具是以該公司SoC IC--DA14580和DA14581為基礎。這些元件以一個藍牙低功耗射頻(RF)結合ARM Cortex-M0應用處理器與智慧型電源管理,處理器資源可藉由32個通用輸入輸出(GPIO)存取,支援開發Fully Hosted應用,SoC尺寸2.5毫米(mm)×2.5毫米,只需要五個外部元件就可建立完整方案,功率消耗少於替代方案的一半。

據了解,SmartBond Basic是一個單板開發工具,整合快閃記憶體以支援軟體開發。Pro版本則包括母板和子板,以及一個提供功率優化編碼的Power Profiler。這二款開發工具都擁有Dialog的SmartSnippets軟體開發環境支援。

Digi-Key Corporation半導體總監Ira Suko指出,低功耗無線連接性是許多產品成功關鍵,而這些開發工具所支援的Bluetooth Smart裝置具備小尺寸且有能源效率的特性。期待未來更多創新產品增加到我們產品陣容。

Dialog網址:www.dialog-semiconductor.com

研討會專區
熱門文章