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高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

文‧邱元儂 發布日期:2015/05/05 關鍵字:PoP扇出AmkorBumping3D ICTSVCoWoSInFo封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)檢測機台--CIRCL-AP和ICOS T830,期協助IC製造商和封裝測試代工廠(OSAT)採用創新封裝技術時應對各類的挑戰與要求。

 

科磊SWIFT Division資深行銷總監Prashant Aji(右)表示,新機台的推出將可進一步擴大該公司在WLP檢測市場占有率。左為科磊台灣分公司總經理王聰輝

科磊SWIFT Division資深行銷總監Prashant Aji表示,隨著消費性電子產品邁向更小尺寸與更大性能,晶圓代工和封測生產方法已更為複雜,必須符合更細微的特徵尺寸和更窄的間距要求,而現有的技術已不足以解決廠商製程上的問題,因此,科磊結合前端(Frontend)半導體晶圓製程控制的技術經驗,推出兩款晶圓級封裝檢測系統,能針對先進製程IC封裝進行缺陷檢查與量測,滿足晶圓級封測與後段(Backend)封測的應用需求。

事實上,科磊過去產品以前段晶圓製造居多,然而,由於半導體製程不斷微縮,電路線寬和晶圓尺寸縮小,以致矽穿孔(TSV)、晶圓重新分布層(RDL)與晶圓凸塊(Bump)等製程需求湧現,促使科磊跨足中段和後段的晶圓級封裝市場。

針對晶圓級封裝製程的需求,科磊設計CIRCL-AP和ICOS T830兩款新系統,分別對整片晶圓(Whole Circle)和單顆晶片進行缺陷檢查與量測,兩款皆可支援先進的半導體封裝技術。

新系統CIRCL-AP可支援晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP),以及使用矽穿孔技術的2.5D和2D IC整合;還能將發光二極體(LED)掃描技術和自動化缺陷分類相結合,以降低雜訊並加快對關鍵封裝缺陷的檢測。

另一款ICOS T830則提供高速3D球、導線和電容測量,以及封裝Z高度測量與元件側面檢測;另外,其採用四個高效能運轉的獨立檢測站,對檢測封裝元件進行高速分類,實現高效元件品質控制。

據了解,科磊兩款新系統已有整合元件製造商(IDM)、晶圓代工廠和封測廠商導入,許多台廠仍陸續洽談合作中。

根據Yole Développement調查,2013~2019年,3DIC和晶圓級封裝的檢測和度量設備年複合成長率(CAGR)達18%,顯見晶圓級封裝市場的成長逐年攀升。另外,據Gartner調查指出,目前科磊在晶圓級封裝的檢測設備市占率是27.3%,緊次於市占位居第一的Rudolph公司。對此,Aji表示,兩款新系統的面市將有助該公司提升市占率,明年目標盼能攻下市占龍頭寶座。

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