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日月光/TDK合組新公司 力推內埋式基板技術

文‧李依頻 發布日期:2015/05/13 關鍵字:SESUBEmbedded Substrate內嵌式基板

日月光(ASE)與日商TDK近日簽署合資協議,共創合資公司,雙方將利用TDK的專利技術SESUB(Semiconductor Embedded Substrate),製造積體電路內埋式基板(IC Embedded Substrate)。新合資公司暫名為「日月暘電子股份有限公司」,分別由日月光跟TDK持有51%和49%的股權,其生產廠房擬設於高雄楠梓加工出口區。

TDK社長釜健宏(Takehiro Kamigama)表示,智慧型手機和穿戴式裝置日益輕薄,半導體晶片也愈趨小型化,因此全球對半導體內埋式基板的需求將明顯成長,TDK雖已在日本甲府市設置工廠生產內埋式基板,但考量市場需求不斷攀,因而與日月光合資成立新公司,增加產量。

TDK專研電感元件和硬盤磁頭,並以此優勢發展出SESUB專利技術,此技術可使半導體晶片厚度變薄至50微米(μm),以及可內埋至四層塑膠基板,另外更藉縮小基板貼合面積跟薄化側面厚度至300微米,使晶片更加小型化;SESUB技術可提供較佳設計彈性跟晶片間連結性,進而提高電磁干擾(EMI)表現性能。

藉由此次合作,日月光可結合其系統級封裝(SiP)與SESUB技術,提供更多元的封裝服務,以及強固的嵌入式解決方案,可用於電源管理晶片(PMIC)、感測器(Sensor)、射頻調諧器(RF Tuner)等廣泛應用。

日月光營運長吳田玉表示,SESUB技術具有高效能、低功耗及較佳散熱性,並能整合更多晶片與功能至微型元件,滿足市場需求;此次雙方結盟,將為日月光系統級封裝增添更多價值,亦將TDK的SESUB技術迅速推向業界領導標準。

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