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EVG晶圓接合系統滿足先進封裝及3D-IC需求

發布日期:2015/09/17 關鍵字:EVGTSVCMOS

EV Group (EVG)宣布過去一年以來,該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統,包含EVG 560、GEMINI以及EVG 850 TB/DB等訂單量增加了一倍,顯示目前市場需求強烈。其成長原因在於受到先進封裝應用影響,製造業者目前正加速生產互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器以及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。

EVG銷售暨客戶支援執行董事Hermann Waltl表示,對於CMOS影像感測與半導體元件製造業者而言,全自動化晶圓接合是支援以上應用量產需求的關鍵製程。該公司累積多年研發晶圓接合技術的經驗,使其成為先進封裝市場較佳的解決方案。

據悉,先進製程採用該技術的優勢包含低溫製程、表面平坦化以及晶圓圖案結構的高低容差。針對CMOS影像感測器應用,該技術為影像感測器表面和覆蓋的玻璃晶圓之間提供一道保護屏障,且在CMOS影像感測器以及堆疊記憶體/邏輯應用上,此一技術能支援製造業者轉移至更大(12吋)的晶圓基板以降低總生產成本。

而在3D-IC TSV應用上,此接合技術在暫時接合(Temporary Bonding)以及剝離(Debonding)應用上扮演著重要角色,其中產品晶圓能藉由有機黏著劑暫時安置於載具上,以實現可靠的薄化與後段製程。

EVG網址:www.EVGroup.com

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