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TDK/日月光合推內埋式基板技術 明年提供量產服務

文‧侯冠州 發布日期:2016/03/21 關鍵字:TDKSESUB日月光日月暘

看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機,台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司,將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板,預計2016年開始試產,2017年提供量產服務。

台灣TDK董事長兼總經理松尾直表示,SESUB可實現更薄、散熱特性更佳的晶片設計,是未來行動裝置不可或缺的重要技術。
台灣TDK董事長兼總經理松尾直表示,SESUB對於TDK而言,是獨特且重要的技術,可將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提升效能、散熱及節能效益,提高行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。看好未來SESUB需求將擴大成長,TDK與日月光合資成立日月暘,積極布局SESUB市場,期透過此一技術進一步帶動TDK營收。

日月暘設立於高雄楠梓加工區,總資本額為3,949萬美元(約12.96億台幣),日月光持有51%股權,TDK持有49%股權。日月暘將整合日月光系統級封裝(System in Package, SiP)及TDK授權的SESUB技術,提供不同裝置完整內埋式基板解決方案,以符合未來行動與穿戴式產品發展趨勢。

松尾直進一步指出,事實上有許多家業者皆具備SESUB技術,包括該公司的競爭對手;而日月光是全球封測大廠,在決定與TDK合作之前,勢必已評估過許多不同的SESUB技術。從其最後決定與TDK合作成立日月暘,即可看出TDK的SESUB技術有其獨到之處。

據了解,TDK開發的SESUB技術專利,可將半導體元件內埋到四層塑膠基板並大幅減少厚度至50微米,這項技術同時具備極佳散熱特性,可提供更彈性的設計和更高的晶片連結性,增強抗電磁干擾(EMI)性能。

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