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瞄準穿戴式/物聯網 SiTime祭出全新MEMS時脈方案

文‧盧佳柔 發布日期:2016/03/22 關鍵字:TCXO微機電系統時脈元件

SiTime擴大搶進穿戴式裝置和物聯網市場。看好物聯網應用龐大商機,SiTime推出微機電系統(MEMS)解決方案的32kHz Super-TCXO SiT156x/7x系列產品,以滿足各種穿戴式、物聯網與行動應用,壯大市場占有率。

SiTime行銷執行副總裁Piyush Sevalia表示,觀察到現在每月行動裝置資料量的增加,導致基地台擴增的需求,加上物聯網與穿戴裝置的成長,對於時脈小型化與低功耗的需求日增;SiTime將主要重心放在穿戴式裝置、物聯網以及手機基地台的部分,而這也是該公司未來營收三大成長重點。

因應上述三大領域的需求,SiTime日前推出32kHz Super-TCXO SiT156x/7x系列產品,該系列顛覆過往的TempFlat MEMS技術,準確性可達±5ppm,不僅可精密計時亦可延長電池續航力。此外,SiT1568具備內建自動校準功能,方便客戶排除在系統組裝、回流、底填、成模時的時脈誤差,應用於穿戴式裝置、物聯網或行動裝置時,如迷你模組、智慧手錶、運動追蹤器、平板電腦、手機、智慧量表等,均可利用這些獨特功能提供兼具準時及最大電池續航力。

Sevalia指出,SiT156x/7x能驅動多重載入,降低物料清單空間與成本且可幫助系統工程師做電路優化。舉例來說,若客戶的系統上面有微控制器(MCU)、藍牙或音頻IC三種不同晶片需使用32K的時脈,以傳統石英的方式是提供三顆不同的元件因應;相較之下,而SiT156x/7x只需利用單顆元件,即可支援三顆IC,因此不只元件本身所占的體積小變小,從元件的數量方面做最大都優化,在電路上面也可以幫助系統工程師從元件的數量做最大優化。

另一方面,Sevalia透露,在非常小的裝置之中,裝置內的溫度變化非常急遽,當手表或穿戴式裝置藍牙開關瞬間溫度會飆高,其頻率的精準度也會跟著改變;SiTime的溫度補償晶體振盪器(TCXO)可以使得溫度變化的過程,精準度維持恆定。

值得一提的是,Sevalia強調,穿戴式裝置和物聯網帶動小型化模組的需求,當模組化或系統封裝(System-in-Package, SiP)的過程中都有可能射出成型或具有塗層,因此在模組本身會產生壓力,導致所有的頻率晶片會產生頻率誤差。有鑑於此,SiT1568希望利用本身內建自動校準功能,將封裝前後的精準度維持在5ppm之內,提供客戶做小型化模組的過程中,不影響晶片的準確度。

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