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FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

文‧Lena Nicolaides/Steve Hiebert 發布日期:2016/04/10 關鍵字:FOWLPMEMS微機電PoP扇出KLA-Tencor3D ICTSVCoWoSInFo封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增 現在,WLP有許多不同的形式,包含散入型晶片尺寸晶圓級(WLSCP)封裝、3D WLP、散出型WLP封裝、2.5D中介層和與直通矽穿孔(TSV)互連的3D IC整合。  

晶圓製造程序愈趨複雜 製程挑戰與日俱增  

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