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因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

文‧涂輝忠 發布日期:2016/06/16 關鍵字:MEMS微機電PoP扇出AmkorBumping3D ICTSVCoWoSInFo封裝封測OSATSiPTSMCFan-outWLP晶圓級封裝系統級封裝YolePackage

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手 全球終端電子產品不斷朝輕薄短小、多功能、低功耗的發展趨勢下,能夠整合上述特性的系統級封裝(SiP)技術逐漸受到重視。尤其,近幾年在行動裝置與穿戴裝置等輕巧型產品興起後,SiP需求日益顯現。  

未來隨著物聯網時代即將來臨,多功能整合與低功耗將是重要趨勢,SiP也將在封裝技術中扮演重要角色。因此本文將從技術發展、市場應用及產業趨勢等三個構面,對全球SiP發展進行深入剖析。  

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