移遠(Quectel)LTE智慧模組全力搶攻消費/工業物聯網市場。看好LTE智慧模組應用潛力，Quectel祭出搭載Linux與Android作業系統的LTE Cat.1/3/4系列智慧模組，全力卡位應用五花八門的物聯網市場。
Quectel市場總監孫延明表示，全新推出的智慧模組整合應用處理器(AP)與數據機(Modem)架構，終端製造商可直接於該模組上開發相關應用，不僅可簡化軟體開發難度、縮減產品上市時間，更能夠讓客戶集中精力開發擁有更高附加價值且具差異化的產品。
Quectel市場總監孫延明進一步說明，不同於傳統的標準模組大多是透過輸入AT命令(AT-command)控制機器對機器(M2M)模組，新型的智慧模組則是透過Linux與Android作業系統控制，終端製造商可直接在其中編列代碼或開發應用程式碼(Application Code)。
孫延明指出，支援Android系統的智慧模組，主要是針對螢幕、自動販賣機、售貨機、相機、觸控螢幕等相關應用為主；而Linux的智慧模組，主要針對路由器(Router)與車載這兩種比較集中的應用領域，目前已進入Design in階段，有望將於今年第三季付諸商用。
另一方面，孫延明分析，除了模組廠商投入智慧模組的研發之外，亦有手機ODM廠轉型進入模組市場，而這些手機ODM廠商進入模組市場最大的挑戰有二，首先、手機商的思維大多是集中投入單一市場，而模組市場是需要長年耕耘的領域，因此在經營策略上有差異顯著，須做調整與克服；其二、4G通訊領域為高端開放系統，若無財力支撐、人力與產品售後服務，將成為進入模組市場的一大門檻。
孫延明談到，現在有越來越多的製造商在選擇模組廠商時，不僅要求產品品質，亦考量模組廠商的綜合實力與長遠規劃能力，以及模組廠商與晶片商的合作夥伴關係是否緊密。以Quectel來說，該公司與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和英特爾(Intel)皆有長期合作關係，可獲得的資源服務也更多。
值得一提的是，孫延明強調，現階段，傳統模組的規劃較為齊全且產量龐大，不過，智慧模組是一種新的應用，目前Cat.1模組需求逐漸湧現，該公司對於智慧模組普及指日可待。為此，他透露，該公司正卯足全力布局LTE高速模組的開發，已計畫於2017年第一季發布LTE-A Cat.6/9模組。
