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專訪KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖 科磊三大新品提升光罩檢測辨識率

文‧侯冠州 發布日期:2016/09/01

為提升10奈米與7奈米晶圓光罩缺陷辨識率,科磊(KLA-Tencor)宣布推出三款先進的光罩檢測系統,分別為Teron 640、Teron SL655和光罩決策中心(RDC),使光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著並嚴重損害良率的缺陷(Defect)。

KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖(圖中)表示,晶圓製程越來越精密,目前光罩檢測最大挑戰在於無法準確分辨出具有缺陷的晶圓。

Teron 640透過採用193奈米光照和雙影像模式,並結合高解析度檢測和基於空間影像(Aerial Image)曝印性(Printability)之缺陷識別,支援先進的光學光罩檢測。熊亞霖解釋,過往光學檢測都是採用放大的方式,雖然可看出很多缺陷,但依然無法全然精細看出須要修補的地方。但透過上述技術,便可只看出晶圓上須修補的部份,進而縮短檢測時間。另外,Teron 640還加強先進的晶粒對資料庫(Die-to-Database)檢測演算法,以進一步提升缺陷靈敏度,並提供新的更高產能選項,以縮短獲取結果的時間。  

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