迎戰晶圓均勻度挑戰 電漿蝕刻製程控制技術求新求變

2016 年 10 月 16 日
為了達成良率與元件效能需求,控制製程變異性,取得可重複的穩定結果是非常重要的。隨著技術節點的進展,以及設計規則的改變,業界需要更嚴格的製程控制。有許多因素會造成變異性,所有的案例一般可歸納為:在晶粒中、晶圓、晶圓到晶圓、以及腔體到腔體。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

設計探索 嵌入式裝置盛行 作業系統與開發工具百花齊放

2004 年 12 月 27 日

掌握產品規格/整體需求 簡化無線感測網路系統設計

2007 年 08 月 03 日

Midspan設備/四對線供電技術相挺 高功率PoE應用開枝散葉

2011 年 10 月 24 日

提高充電系統層級安全性 整合式CFE防護面面俱到

2011 年 12 月 01 日

多方蒐集環境數據 IoT感測樁推動農業智慧升級

2023 年 04 月 16 日

掌握技術特性 蕭特基二極體應用更上手(2)

2024 年 12 月 02 日
前一篇
圖書掃描/監控應用需求增 高解析度照相機性能大躍進
下一篇
貫徹製程管制效益卓著  半導體生產週期明顯加速