迎戰晶圓均勻度挑戰 電漿蝕刻製程控制技術求新求變

2016 年 10 月 16 日
為了達成良率與元件效能需求,控制製程變異性,取得可重複的穩定結果是非常重要的。隨著技術節點的進展,以及設計規則的改變,業界需要更嚴格的製程控制。有許多因素會造成變異性,所有的案例一般可歸納為:在晶粒中、晶圓、晶圓到晶圓、以及腔體到腔體。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

符合手持式醫療電子設計需求 PSoC異軍突起

2008 年 12 月 29 日

適用LED車頭燈/照明裝置 升壓及降/升壓穩壓器出線

2009 年 01 月 15 日

串列埠升級USB USB微控制器功不可沒

2011 年 08 月 04 日

光學/電容感測方案趨成熟 指紋辨識兼顧安全及便利

2014 年 01 月 06 日

提升零電壓導通功率晶體可靠度 本體二極體硬截止波形不容忽視

2016 年 10 月 10 日

三大分析工具助攻 晶圓表面粗糙度量測精準

2021 年 03 月 29 日
前一篇
圖書掃描/監控應用需求增 高解析度照相機性能大躍進
下一篇
貫徹製程管制效益卓著  半導體生產週期明顯加速