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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU

發布日期:2017/01/05 關鍵字:HT45F5NHT45FH5NQFN封裝

盛群(Holtek)推出全新Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/HT45FH5N,除延續前一代產品優勢,內建硬體過電流/過電壓/欠電壓保護之外,內建±1%基準電壓源,可節省外圍零件,節省產品PCB尺寸。全系列提供QFN封裝,非常適合開發輕薄型Power Bank機種,在移動電源產品上可支援Type A & Micro-B&Type C三種USB接口。

HT45F5N/FH5N皆擁有2組互補式PWM,可實現獨立兩路升降壓管理,並且可支援Type C輸入輸出偵測,達成Type C埠充電/放電雙向功能。此外,將PWM頻率提升到500kHz,且Duty解析度為8-bit,降低外部電感電容達1倍以上,有效降低輸出紋波,並且支援自動調節PWM Duty,動態響應時間不受軟體限制。

除包含上述優點外,HT45FH5N內建一組LDO與2根高壓MOS Driver,搭配PWM性能提升以及內建快充識別,可支援各廠家快充規範,可達成5V~12V,0.2V/Step的升降壓管理。HT45F5N的封裝規格為32-pin QFN,HT45FH5N為46-pin QFN;該公司另外提供完整Source Code,搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N,使開發上更方便且快速。

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