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Molex推出BiPass I/O/背板電纜組件

發布日期:2017/02/10 關鍵字:Molex背板線纜組件I/O

Molex推出新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件,將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的布線,提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求。

Molex 新產品開發經理Brent Hatfield表示,此組件為該公司的客戶,提供了全套的解決方案,憑藉大幅降低從ASCI到I/O的訊噪比,可以實施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一體成型設計採用電路板安裝的連接器,還確保了在CM上的簡單安裝。

為了滿足當今行業中不斷提高的要求,資料中心以及從事TOR交換機、路由器和伺服器設計的其他客戶,需要具備較高頻寬速度與效率的I/O 和背板連接,同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能,而且不會犧牲訊號的完整性。

BiPass組件提供端接的I/O埠,經由雙股線纜可以連接到接近ASIC規格的高密度、高性能連接器,從而在從ASCI到I/O的範圍內,保持最高水準的訊號完整性。BiPass組件還採用接近ASCI規格,而且堆疊高度較低的連接器來減小在托架和面板中的體積,從而克服空間限制。

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