矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

降低電源電壓變動量 整合LSI及DC/DC轉換器出線

2008 年 04 月 02 日

有效減輕汽油用量/廢氣排放 油電混合動力車風潮起

2008 年 04 月 11 日

感測節點結合通訊功能 物聯網打造智慧新生活

2013 年 07 月 01 日

智慧語音應用超展開 MEMS麥克風AOP不漏接

2019 年 03 月 17 日

落實行進安全 自駕通訊/定位技術缺一不可

2020 年 02 月 06 日

實現直流快充 碳化矽力助電動車基建部署

2022 年 04 月 07 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增