矽穿孔3DIC技術助力 感測器外型尺寸設計再突破

2017 年 02 月 12 日
系統工程師在開發複雜的電子產品,例如感測器和感測器介面應用時,他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、傑出的功能、更佳的效能及更低的物料清單成本(BoM)。設計者可以採用具有較高整合密度的較小製程節點來縮減晶方尺寸,同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

降低電源開關導通損失 準諧振電源設計蔚然成風

2008 年 03 月 26 日

整合無線存取控制功能 交換器實現有/無線網路一體化

2013 年 07 月 14 日

強化車載電子系統安全性 車輛EMC設計/驗證至為關鍵

2015 年 01 月 11 日

眾多元件同步翻新 EV電池管理性能大增

2017 年 08 月 06 日

滿足高功率/小體積設計 DPSM優化能源管理決策

2019 年 02 月 12 日

取代傳統矽基元件 SiC力助車載充電器高效運行

2022 年 03 月 24 日
前一篇
車聯網逐步重塑汽車產業 車用半導體測試緊鑼密鼓展開
下一篇
CMOS數位隔離技術展妙用 工業自動化安全/可靠性大增