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研華發布EIS軟硬整合解決方案

發布日期:2017/02/23 關鍵字:WISE-PaaSIDCAzure

研華宣布推出Edge Intelligence Servers(EIS)系列。EIS提供軟硬整合解決方案,包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS軟體套件、物聯網開發工具及預先配置雲端服務。另外,也可從WISE-PaaS Marketplace加購更多軟體模組。研華EIS提供立即可啟用的整合解決方案,協助客戶加速開發在智慧工廠或智慧城市的各種雲端服務及應用。

市調機構IDC指出,至2019年物聯網所建立的資料有45%的儲存、處理、分析會發生在邊緣端以及其所建構的網絡上。隨著邊緣智能應用與連線裝置技術不斷演進,市場所需智慧系統的數量將持續成長,IDC預估智慧型系統的營收,至2020年將超過2.2兆美元,可推估邊緣智能應用,將成為帶動物聯網實踐的關鍵核心。

研華推出EIS立即可用套件,其中內建WISE-PaaS軟體,適用於裝置管理、集中式安全管理、互動式多媒體內容編輯器的監督控制與資料取得(SCADA)與人機介面(HMI),更為這股趨勢推波助瀾。

EIS可滿足各種不同的應用需求,並在資料採集應用開發上,提供完整開發工具、SDK和業界通訊協定(Modbus/OPC/MQTT)。此外,更預先配置Azure服務,協助客戶從現行的解決方案轉移至雲端,改善其作業效率與業務轉型。

WISE-PaaS Marketplace整合許多物聯網軟體及雲服務合作夥伴雲,期待能提供更全方位和多元的服務,以滿足各式各樣物聯網應用需求。

 

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