專訪工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅　異質整合IC發展有賴緊密產業鏈

台灣緊密的半導體產業鏈，對異質整合的發展至關重要。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，異質整合的概念相當廣泛，除了積體電路(IC)本身的晶片整合外，LED、雷射這些本來不是半導體的技術，未來也將有機會放到矽上來運作。例如矽光子即是將光電元件，整合、封裝到矽晶圓上，期望讓光纖技術的晶片做得更小、傳輸速率更快、成本也更低。

吳志毅透露，不過矽光子目前還有許多技術困難待克服，例如光纖與矽元件的對準問題，一旦對不準，所有的傳輸速度、耗能，都會受到影響，另外要將所有的材料放到同個晶片上，也會產生許多熱漲冷縮的問題。即便這樣的整合難度確實很高，但這也才會是其他國家無法很快超越的重要原因。