軟性電子在十年前就已是很流行的話題，但到目前為止，相較於LCD，軟性OLED的發展速度明顯是比較快的。
顯示之窗產業研究顧問工作室研究經理劉大鵬(圖1)表示，傳統的智慧型手機是採用平面螢幕，近期新款手機開始出現越來越多有側邊折角的軟性OLED螢幕，目前量產OLED智慧型手機的廠商包括三星、LG，Vivo、小米、華為、OPPO則預計會在今年下半年推出採用軟性技術的手機，而現已大幅量產的OLED曲面電視，亦是屬於軟性顯示的領域。
以軟性顯示的整體技術發展來看，目前正從玻璃基板朝向塑膠基板前進，電晶體的部分，則從非晶矽(a-Si)到小尺寸為主的低溫多晶矽(LTPS)，以及比較新的氧化物半導體(a-IGZO)。
劉大鵬指出，從TFT LCD的背光模組可發現到(圖2)，因其結構多，相對每一層加起來後，就會比較厚。而若是轉到玻璃基板的OLED，則就少掉了25%的背光模組，再換到以塑膠基板為基礎的軟性OLED，在厚度上便能再減少40%。這樣的薄度優勢，在強調輕薄的智慧型手機應用中，就會是至關重要的。
資料來源：顯示之窗產業研究顧問
相較於LCD硬性顯示，即便軟性OLED顯示不做任何的凹折，其在薄度上就具有相當大的優勢，在厚度的部分，LCD為1.8~2.0mm，硬性OLED為1.5~1.7mm，而軟性OLED則是最薄的，可達1.1~1.4mm(表1)。且OLED的畫質也比LCD還要更好，無論是顏色飽和度還是視角等部分。再者，在反應速度上，LCD也比軟性/硬性OLED來得慢很多，LCD的反應速度在3~10ms，OLED則為0.1~0.5ms。此外，由於軟性OLED採用的是塑膠基板，因此其在耐摔程度上，也一定會比玻璃基板來得高很多。
這些種種優勢促使軟性OLED近年的採納度不斷攀升。根據IHS預估，軟性OLED顯示的市場產值，將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。
軟性OLED面板需求增PI基板將成關鍵材料
軟性OLED產值於近期的爆發性成長，與三星S8的大舉採納頗有關聯(圖3)。康寧(Corning)日前指出，在Samsung Galaxy S8與S8+的面板選用了該公司的Lotus NXT Glass，做為PI低溫多晶矽(LTPS)有機發光二極體(OLED)面板產線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮(圖4)表示，OLED面板在未來幾年將受到高階智慧型手機的大幅採用，並逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機中，已全面換成軟式OLED，而即將問世的下一代iPhone所採用的面板，也很可能會採用OLED。
新聚能科技顧問總經理朱新瑞則分析，根據驅動方式，OLED可分為被動驅動的被動式有機電激發光二極體(Passive matrix OLED, PMOLED)和主動驅動的主動式有機電激發光二極體(Active matrix OLED, AMOLED)。PMOLED結構簡單、成本低、相應速度快，在顯示簡單的微型設備方面，具有極大發展潛力；AMOLED則是每個圖元配備皆帶有開關薄膜電晶體(TFT)，其驅動方式更易於實現高亮度、高解析度、高色彩表面、低功耗，因而被廣泛用於消費性電子產品。
AMOLED的可撓特性向來是該技術最大的賣點之一，其不僅可能被彎曲成任意形狀，還能多次摺疊進行收納，該特性使其在平板電腦、穿戴性智慧設備領域，都有很大的發展空間，因此是業界促使手機擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地，LCD螢幕因受制於液晶層排列和燈光模組的形狀，要實現軟性顯示，顯得較為困難。
此外，在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上，業界目前已有共識將採用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑膠基板。
陳光榮進一步表示，若要實現軟性AMOLED，其下方的基板也必須從玻璃轉到塑膠。在製程上，玻璃AMOLED與塑膠基板的AMOLED，在TFT陣列等前段製程上是相同的，但其他製程便有所不同。軟性顯示須進行軟性封裝，並進行De-Bonding、Protection等製程步驟。過去在軟性TFT處理中，業界有採用過Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板，但這些材料的可用性與量產性都不大，目前是由材料特性比較好的PI勝出，因該材料具有最重要的耐高溫特性。
不過陳光榮指出，目前可摺疊(Fodable)面板在摺疊後，還沒有辦法順利攤平因折疊所產生的凹痕，其中的膠材(Adhesive)正是一大問題，除此之外，可摺疊面板也得從Glass Window轉到Plastic Window，這些挑戰的解決方案如今都還在努力的階段。
柔軟度不輸OLED 電泳顯示前景看好
OLED技術的特性，使其在軟性顯示的地位快速崛起，不過除了OLED，同樣能以TFT技術為基礎的電泳顯示技術，也正如火如荼地研發中。雖然在動畫呈現的效果明顯遜於OLED，但其省電性的優勢卻也是OLED所不可及的，因此在節能減碳目標的導引下，電泳技術勢必將牽動未來軟性顯示的市場發展方向。
元太新竹先進開發總處研發中心副總經理張永昇(圖5)表示，就元太的定義看來，電泳顯示可分成玻璃基板與塑膠基板，塑膠基板又可再區分為平面(Flat)、邊緣可彎折(Conformable)、可彎曲(Bendable)、可摺疊(Foldable)、可捲曲(Rollable)。由於TFT目前還沒有辦法充分達到軟性，因此就現行的發展現況來看，可摺疊與可捲曲的軟性TFT電泳顯示還是有其困難度。
即便目前以軟性薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)背板為基礎的可摺疊與可捲曲電泳顯示還未正式商用化，但若是將電泳顯示(Electrophoretic Display, EPD)結合TFT，來實現平面與可彎曲的應用，現已廣泛商用於於電子紙手表，如Sony 2016年中旬推出的電子紙手表Fes Watch U(圖6)。
張永昇進一步表示，軟性TFT技術除了可應用在OLED上，應用在電泳顯示也是相同的技術原理。開發者須把軟性的光學薄膜，貼在TFT背板上，該背板可能是硬式玻璃的，也可能是軟式的。
然而，無論是軟式或硬式，相較於OLED、LCD技術，電泳顯示最重要的優勢即是低功耗(Low Power)，因其僅有在翻頁的時候，才會耗電。根據思科的預測，到了2020年，每個人所擁有的聯網裝置將會達到6個，也就是總量達500億個裝置。
張永昇分析，若這些物聯網裝置是很耗電的，人們要因應全球暖化的威脅來達成節能減碳的目標，會是相當不容易的，這讓電泳顯示有了很大的發展空間。
張永昇進一步分析，雖然聯網裝置重要的會是運算能力與感測能力，並非所有裝置都有須要進行顯示。但事實上，確實有非常多的裝置，都須要擁有與人溝通的介面，才能顯示立刻讀到的訊息。此時，若還要充分省電，電泳顯示就會是比OLED、LCD更好的選項。
舉例而言，英國的廠商現將電泳顯示運用在電子站牌上，而該電子站牌所需的電力僅須仰賴太陽能發電便能滿足充分需求，不像LCD須克服複雜的拉線、電源等問題，因此這樣的技術不僅設計原理簡單，在電價成本的節省上也有很大的競爭力。
