群聯電子近期發表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠，在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象。
然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子也正式宣佈，提供UFS 3.0矽智財(IP)解決方案之授權服務，以加速智慧互聯終端裝置進入超高速之快閃記憶體時代。
2017國際行動記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum正式確立次世代快閃記憶體主流規格，產業內無不期待UFS 3.0扮演次世代旗艦智慧機種內嵌式的行動記憶體主流規格。
有鑑於群聯電子成為業界技術領先者，JEDEC Mobile & IoT Forum於新竹召開之技術論壇即邀請群聯電子董事長潘健成擔任論壇開場佳賓，為JEDEC亞洲次世代記憶體技術會議揭開序幕，群聯電子產品專案管理處長陳禹任並受邀於台灣新竹、韓國首爾主講UFS 3.0控制晶片的設計理念。
陳禹任表示，控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟，專責複雜的NAND Flash管理，同時提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格，其表現相較於USB 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s，相當於目前主流規格eMMC 的六倍，堪比高速的PCIe介面，因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流。
