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意法600V智慧功率模組導入新封裝

發布日期:2017/10/05 關鍵字:UVLO高壓柵極驅動晶片低功率馬達驅動器

意法半導體(ST)新推出的SLLIMM-nano智慧功率模組(Intelligent Power Module, IPM)導入新封裝類型,並整合更多元件,加快300W以下低功率馬達驅動器研發,簡化組裝過程。

3A和5A模組內建最先進的600V超結接面MOSFET,最大限度的提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的效能。各種直列針腳或Z形針腳封裝有助於優化空間使用率,並確保所需的針腳間距。內部開孔結構可使用安裝容易且平價的散熱器。此外,分別的發射極開路輸出設計,可簡化PCB板單路或三路分流電阻(Shunt)電流監視走線。

每個IPM模組都包含由六顆MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵極驅動晶片。新增功能有助於簡化保護電路和防錯電路設計,包括一個用於檢測電流之未使用的運算放大器、用於高速錯誤保護電路的比較器,以及用於監視溫度之可選NTC(負溫度係數)熱敏電阻,亦整合一個升壓二極體,以降低物料清單(Bill of Material, BOM)的成本,簡化電路板之設計。智慧關斷電路可保護功率開關元件,欠低壓鎖附保護(Under-Voltage Lockout, UVLO),則可預防低Vcc或Vboot電壓所引起的功能失效。

此超結接面MOSFET有很低的導通電阻,在25°C時僅為1.0Ω或最大則為 1.6Ω ,低電容和低柵極電荷,可最大限度降低導通損耗和切換損耗,進而提升20kHz以下硬切換電路之效能,包括各種工業馬達驅動器,讓低功率應用不須使用散熱器。

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