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SFP-DD MSA發布1.1版高速高密度介面規範

發布日期:2018/03/12 關鍵字:電氣介面PAM4博通思科Molex

SFP-DD MSA聯盟宣布推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。

MSA聯盟致力於促進DAC和AOC布線中使用的下一代SFP形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0 版)。更新的規範(1.1 版)反映出了增強的機械性能,並且提供了高速高密度 SFP-DD電氣介面的圖紙,其中的模組與箱體/連接器系統有望在企業環境下支援高達 3.5 W功率的光學模組。

SFP-DD的形狀係數可以解決技術上的挑戰,達到雙密度的介面,並且確保不同製造商出產的模組元件具有機械上的互通性。創新的電氣介面設計可支援兩條通道,其中每條通道都可實現25Gbps的NRZ 調製或56Gbps的PAM4調製,因此可分別提供56Gbps NRZ或112 Gbps PAM4的聚合頻寬,並且具有出色的訊號完整性。

SFP-DD 伺服器埠和 QSFP-DD 交換機埠能夠組合使用,在網路應用中可以有效將埠密度提高一倍,該介面有助於滿足下一代伺服器對埠密度和可擴展性的更高需求,此電氣介面可以擴展速度與密度,在現有的 SFP 可插拔形狀係數的基礎上拓展功能。SFP是一種在資料中心和其他網路平台上廣為採納的介面。MSA 1.1 規範的一個主要發展方向就是向下相容性。

SFP-DD MSA 的創始成員包括阿里巴巴、博通公司、思科、戴爾 EMC、菲尼薩、惠普企業、英特爾、Lumentum、邁絡思、莫仕(Molex),以及泰科電子。

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