因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢，德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組–UCC28780+UCC24612；可協助設計人員提升個人電子裝置效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
德州儀器高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens表示，現今電子產品功率需求愈來愈高，相對的便是充電量大幅增加；為滿足大功率充電需求，充電器和變壓器體積會變的更大，但這麼一來，易造成使用者攜帶不便，或是機動性受限的情況。為此，TI便致力發展新一代電源管理晶片，期望以更小的體積，達到更高的功率。
目前產業多用準諧振返馳式轉換器(Quasi-resonant Flyback Converter)作為主要的拓撲結構，來實現小體積大功率的目標；因返馳式轉換器能運用少數的零組件，就能有效將交流電轉換為直流電。然而，準諧振返馳式轉換器拓撲結構的缺點在於，與變壓器漏感相關的損耗，易影響其實際體積大小。
因此，為確保能以最小的空間達到最高性能，TI運用「主動箝位返馳式」拓撲架構，研發新一代電源管理晶片。此一架構具備以下特性，包括透過適當的控制箝位，可達到零電壓開關(ZVS)，以免除開關損耗並降低電磁干擾(EMI)；而較低的開關損耗可提升更高的開關頻率，讓被動元件體積更小；以及藉由迴圈釋出能量並將其傳遞到輸出端，而不是耗散能量，以提高傳統返持式轉換器的效率。
據悉，新款主動箝位返馳式晶片–UCC28780，同時支援氮化鎵(GaN)和矽(Si)場效電晶體(FET)；與UCC24612搭配後，該晶片組可在高達1MHz的頻率下實現高效運行，與目前的解決方案相比，尺寸縮小50%，功率更高。換言之，運用UCC28780+UCC24612組，可使AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸減少一半。
德州儀器高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses指出，消費者希望能以更小的尺寸實現更快速的充電，該公司新推出的解決方案不僅能夠達成此一目標，還能使設計人員以更低的功耗實現更多功能。
