迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

作者: 編輯部
2018 年 04 月 09 日
採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發,以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料,已成為產業界提高電源系統功率密度,達到更高能源使用效率,兩大值得關注的設計新取向。
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