專訪TI高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens TI新款電源晶片具小體積高效率 - 市場話題 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiP | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

專訪TI高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens TI新款電源晶片具小體積高效率

文‧侯冠州 發布日期:2018/04/28 關鍵字:TI高壓電源解決方案新款電源晶片小體積高效率氮化鎵場效電晶體

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組--UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。

德州儀器高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens表示,現今電子產品功率需求愈來愈高,相對的便是充電量大幅增加;為滿足大功率充電需求,充電器和變壓器體積會變的更大,但這麼一來,易造成使用者攜帶不便,或是機動性受限的情況。為此,TI便致力發展新一代電源管理晶片,期望以更小的體積,達到更高的功率。

目前產業多用準諧振返馳式轉換器(Quasi-resonant Flyback Converter)作為主要的拓撲結構,來實現小體積大功率的目標;因返馳式轉換器能運用少數的零組件,就能有效將交流電轉換為直流電。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
研討會專區
熱門文章