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宜特:最新車規AEC-Q104規範重點速讀

發布日期:2018/04/26 關鍵字:AEC-Q100MCM二極體離散元件BLRISO 16750

隨著AI智慧電動車與ADAS應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票。近期最新車規AEC-Q104一釋出,宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試,代表此規範具有一定重要性及影響力。

宜特可靠度工程處協理曾劭鈞表示,與AEC-Q100相較,AEC-Q104除了首次定義車電BLR測項外、針對基本概述、試驗方式、測試項目、ESD測試規格及試驗樣品數量都有明確說明。

曾劭鈞進一步表示,針對AEC-Q104基本概述上,AEC-Q104的一大原則在於MCM上使用的所有元件,包括電阻/電容/電感等被動元件、二極體離散元件、以及IC本身,在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試,若MCM上的元件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200,那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中,依據產品應用,決定驗證項目,也就是說驗證項目會變得比較多。

汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)旗下多晶片模組(Multichip Modules, MCM)委員會成員,包含萊迪思(Lattice)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州儀器(TI)等企業,近期宣告AEC-Q104 MCM規範,一解MCM、系統構裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC,還是模組規範的難題。此外,AEC-Q104更是車用行業規範中,首次定義車用板階可靠度測試項目(Board Level Reliability, BLR)的規範。

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