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5G商機鼎沸 通訊晶片商軍備競賽再啟

文‧侯冠州 發布日期:2018/05/07 關鍵字:高通華為5G智慧手機物聯網URLLC數據機晶片高通

5G NSA核心標準於2017年年底確定,5G NR SA緊接著也要在2018提出,意味著5G商業化目標已不遠矣。為搶攻5G市場商機,半導體業者新一代解決方案紛紛出籠,再掀新一波軍備競賽。

3GPP第一個5G版本Rel.15已經於2017年12月份正式凍結,即非獨立組網(NSA)核心標準已經凍結,這意味著5G新無線電(5G NR)第一個版本第一階段協議已經完成,相較於原計劃提前了半年。

另一方面,按照中國5G技術研發試驗第三階段測試計畫安排:2018年完成5G NSA和5G獨立(SA)架構規範制定,以及5G NSA架構的室內測試和外場測試;2018年Q2完成室內和外場環境建設;2018年Q3至2018年Q4完成5G SA架構的室內和外場測試;2018年Q4啟動5G終端和交互操作測試。由此可見,5G的商用時程可說馬不停蹄,而半導體商也快馬加鞭,競相推出新一代解決方案,加強市場布局力道,掀起新一輪的5G軍備競賽。

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