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ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證

發布日期:2018/05/15 關鍵字:訊號電子飄移FinFETTSMCSignal EM

ANSYS近日宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證。ANSYS和台積電透過認證和完整的套裝半導體設計解決方案,支援共同客戶滿足日益成長的新世代行動和高效能運算(HPC)應用需求。台積電的ANSYS認證包括萃取(Extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(Signal EM)可靠度分析。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,,此次認證支援雙方共同客戶,針對效能、可靠度、和耗電方面的成長需求,同時提升他們完成設計的速度和信心。藉由ANSYS和台積電的合作,客戶將能進行最佳化設計並驗證其規格和功能,滿足效能和可靠度的高標準。

ANSYS總經理John Lee表示,隨著高效能運算處理器越來越快,功能和複雜度亦提高,誤差範圍則變得越來越小,時程更為緊湊,成本也隨之增加。因此設計失敗的成本很高。ANSYS和台積電攜手協助設計師在設計晶片時能一次就成功,並加速產品上市時程。

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