車用半導體製造優化系列

基準缺陷降低有訣竅 汽車IC良率/可靠性再提升

2018 年 07 月 14 日
半導體IC的良率與可靠性之間的緊密聯繫已經得到充分的研究和記錄。圖1中的資料展示了這種關係。類似的結果在批次、晶圓和晶片級別上都可以看得到。簡而言之,良率高,可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關性完全在意料之中,因為導致晶片故障的缺陷類型與造成早期可靠性問題的缺陷類型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區別主要在於它們的尺寸和它們在晶片圖案上的位置。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

提高效能/成本效益 線性驅動IC擴大LED應用

2008 年 05 月 05 日

全新溫度量測技術出爐 LED發/散熱可視化付諸實行

2008 年 06 月 06 日

幫主處理器分勞 加速度計接管裝置中斷功能

2012 年 07 月 02 日

浮動閘極NAND面臨微縮瓶頸 3D/電荷擷取技術露鋒芒

2013 年 08 月 05 日

選用量身打造Tx/Rx 無線充電系統效能更犀利

2015 年 12 月 28 日

具備高度可靠性/安全性 藍牙滿足工業連網應用需求

2019 年 04 月 04 日
前一篇
3D機器視覺/自主協作加持 建築機器人大顯身手
下一篇
整合多通訊標準實現機聯網 IIoT再創新商業模式