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意法半導體eSIM方案通過GSMA認證

發布日期:2018/08/27 關鍵字:eSIM晶片級封裝GSMASTIoT意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics, ST)正在加速推動行動網路,另其朝向更便利、更安全的聯網世界發展,並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。

專為預先搭載連接憑證的客製化eSIM,外形尺寸更小,而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝,永久嵌入,不僅可以重新程式設計,還可以節省智慧型手機的內部空間,以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充,同時還能用於開發各種精細的聯網設備,滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手錶和物聯網(IoT)設備的需求,包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。

eSIM可以簡化供應鏈、節省物流支出,並縮短上市時間,為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統(OS)商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。

意法半導體部門副總裁暨安全微控制器部總經理Marie-France Florentin表示,eSIM是一項重要技術的進展,它可安全地構建未來的聯網世界。GSMA的eSIM製造與個人化認證計畫是eSIM成功的關鍵。現在,ST已經取得eSIMs的製造和出廠前個人化服務認證,這將會提升整個供應鏈的效率和安全性,而客戶亦能從中受益,並獲得GSMA生態系統的所有保障和保證。
 

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