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KLA-Tencor拓展IC封裝產品系列

發布日期:2018/09/04 關鍵字:IC封裝OSAT

KLA-Tencor近日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類積體電路(IC)所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查,根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類,其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。 這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列,將進一步協助提高封裝良率以及晶片分類精度。

KLA-Tencor高級副總裁兼首席行銷長Oreste Donzella表示,隨著晶片縮小的速度逐漸放緩,晶片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素。針對不同的元件應用,封裝晶片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此,封裝設計更加複雜多樣,具有不同的2D和3D結構,並且每一代都更加密集而且尺寸更小。

與此同時,封裝晶片的價值在大幅增長,電子製造商對於產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望,無論是晶片製造廠的後端還是在外包封裝測試(OSAT)的工廠,都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和資料分析,同時需要更準確地識別殘次品。我們的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統,可以針對各種封裝類型,滿足電子行業對於適合量產的缺陷檢測不斷增長的需求。

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