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改變電極層材料 記憶體抗硫化效果突飛猛進

文‧周明煌 發布日期:2018/09/06

隨著工業應用情境日趨複雜、智慧應用裝置多元化發展,與邊緣運算終端裝置崛起趨勢,抗硫化議題近年來已從特殊應用躍居市場主流,更被寄望成為記憶體模組市場的新一波成長動能。從面臨傳統硫化環境威脅的工業電腦、伺服器應用,到時常處於開放式環境的邊緣運算裝置,乃至追求極高可靠度的全工業級應用,工控市場全面採用抗硫化產品的時機儼然成熟。

自2016年全球首款專利抗硫化記憶體模組於市場上發表以來,逐步帶動工控市場對於硫化議題的重視;「抗硫化」也從過去鮮為人關注的加值應用,一躍成為全球工業級記憶體技術發展的核心議題之一;而回顧抗硫化記憶體模組開發背景,緣起可追溯自應用端記憶體的失效分析結果。

針對失效記憶體進行分析發現,失效產品多處電阻阻值呈現異常(圖1)增加或開路現象,使用電子顯微鏡(SEM)觀測異常電阻,發現在電阻保護層與電鍍層交界處存在黑色結晶物質;進一步進行EDS檢測分析以確認黑色結晶物質成份,發現電阻Pin2和Pin3上電極層銀(Ag)存在含硫物質成份。

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