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Brewer Science新材料滿足RDL優先扇出型封裝

發布日期:2018/09/10 關鍵字:RDLFOWLP扇出型晶圓級封裝

Brewer Science近日推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD提供業界首創的解決方案,以解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。

BrewerBOND T1100和BrewerBOND C1300系列相結合,創造了Brewer Science首個完整的雙層系統,用於臨時鍵合和解鍵合產品晶圓。新系統是為電源、儲存器和晶片優先的散出設備開發的。所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或雷射剝離方法一起使用。

BrewerBUILD材料是專門為了重分布層(RDL)優先的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)而研發出來的。該單層材料的開發旨在滿足晶片製造商的需求,這些晶片製造商希望從晶片優先的FOWLP轉變為2.5D/3D封裝技術,不過單層材料與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合工藝相容。

Brewer Science高級封裝業務部執行長Kim Arnold表示,隨著行業需求的進展,Brewer Science繼續推進我們材料產品的最新技術水準。並且,通過與客戶的密切合作,該公司正在向前推動技術的研發,利用研發智慧創造獨特解決方案,旨在滿足客戶的需求。

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