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SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

發布日期:2018/09/13 關鍵字:碳化矽SiC氮化鎵GaN電源模組EVHEVIGBT

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。

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