邁向AI智造 軟/硬體服務百花齊放

作者: 侯冠州
2018 年 09 月 27 日
為發展工業4.0,除了現場感測、聯網、嵌入式運算等基礎技術的部署持續展開外,AI、機器學習,以及數位雙胞胎等新興技術也快速在業界發酵,以強化工廠在研發設計、生產製造及營運管理的效率。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

手機晶片業者捷報頻傳 超低價手機市場攻防戰再起

2007 年 03 月 06 日

製程重整/轉型動作頻頻 觸控產業山雨欲來

2011 年 01 月 13 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

2011 年 12 月 05 日

專訪NI共同創辦人Jeff Kodosky LabVIEW強化行動與開放性

2013 年 09 月 29 日

專訪宇瞻科技數位儲存研發處資深經理李俊昌 M.2 SSD衝刺PC/工控滲透率

2015 年 06 月 01 日

晶片缺貨潮創機運 中國車用MCU力拼逆勢突圍

2022 年 07 月 25 日
前一篇
揮軍臉部辨識市場 歐司朗首款VCSEL產品亮相
下一篇
ST GNSS模組採用Teseo晶片