SEMICON TAIWAN 2018特別報導

設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能

作者: 侯冠州 / 程倚華 / 黃繼寬
2018 年 10 月 08 日
半導體製程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而,對封裝業者(OSAT)而言,RDL...
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